键合机
技术指标:
微机控制,焊接参数可编程;45度楔键合,90度深腔楔键合;线径范围 18-100微米;超声功率 4W。
仪器功能:
键合机7476D可实现超声键合、超声热键合、热键合、金带焊接、金丝、铝丝、铜丝键合、可选梁式混合电路等专用电路TAB贴片。也可根据定制实现其它专用用途的压焊。
放置地点:强磁场中心一楼大厅超净间 仪器管理员:张警蕾
邮箱:zhangjinglei@hmfl.ac.cn 联系电话: 183 5519 4714
技术指标:
微机控制,焊接参数可编程;45度楔键合,90度深腔楔键合;线径范围 18-100微米;超声功率 4W。
仪器功能:
键合机7476D可实现超声键合、超声热键合、热键合、金带焊接、金丝、铝丝、铜丝键合、可选梁式混合电路等专用电路TAB贴片。也可根据定制实现其它专用用途的压焊。
放置地点:强磁场中心一楼大厅超净间 仪器管理员:张警蕾
邮箱:zhangjinglei@hmfl.ac.cn 联系电话: 183 5519 4714